定义 把一路光按比例分成多路、或把多路光合并的器件。 图解把光纤里的光送进芯片,两条路 · 一个从上面进,一个从侧面进光栅耦合(垂直)硅光芯片 · 波导层光栅结构光纤垂直贴近优点:可在晶圆上任意位置布点便于整片晶圆级测试(不必切割)缺点:带宽窄、偏振敏感端面耦合(水平 / 倒锥)硅光芯片 · 波导层倒锥结构光纤水平对接优点:带宽宽、偏振不敏感、损耗低高性能模块与 CPO 的主流选择缺点:只能布在芯片边缘,对切割与对准要求高光栅耦合与端面耦合 光栅耦合从芯片表面垂直进光,位置自由、便于晶圆级测试;端面耦合从芯片侧面水平进光,带宽与偏振表现更好,但只能布在边缘。高带宽场景(如 1.6T 与 CPO)通常选端面耦合,这也是光纤阵列 FAU 精度要求越来越高的原因。 关键要点在 PON 接入网、光模块内部监测与硅光分光中大量使用。关键指标是分光比精度、附加损耗与均匀性。 相关词条二氧化硅平面光波电路光波导 同类词条无源器件与耦合光波导光栅耦合器端面耦合器模斑转换器光纤阵列微透镜阵列波导光栅波分复用器 / 解复用器光隔离器光环形器可变光衰减器偏振分束器 / 偏振控制器光滤波器准直器光纤 Shuffle光纤布拉格光栅