定义
约束并引导光传播的介质结构，是光子集成芯片内「接线」的基本单元。
图解
光栅耦合与端面耦合 光栅耦合从芯片表面垂直进光，位置自由、便于晶圆级测试；端面耦合从芯片侧面水平进光，带宽与偏振表现更好，但只能布在边缘。高带宽场景（如 1.6T 与 CPO）通常选端面耦合，这也是光纤阵列 FAU 精度要求越来越高的原因。
关键要点
- 核心参数是传输损耗与弯曲半径：弯曲半径越小越利于高密度集成，但损耗会上升。
- 硅波导、氮化硅波导、铌酸锂波导的特性差异决定了不同器件平台的适用范围。