定义
把波导中很小的光斑逐步放大，以匹配光纤模场的过渡结构。
图解
光栅耦合与端面耦合 光栅耦合从芯片表面垂直进光，位置自由、便于晶圆级测试；端面耦合从芯片侧面水平进光，带宽与偏振表现更好，但只能布在边缘。高带宽场景（如 1.6T 与 CPO）通常选端面耦合，这也是光纤阵列 FAU 精度要求越来越高的原因。
说明
模斑转换器（SSC）用于解决光纤模场与芯片波导模场尺寸不匹配的问题。单模光纤的模场直径约 10 微米，而硅光波导通常只有几百纳米，直接对接会因模场失配造成巨大损耗。
常见的实现方式是倒锥结构：把波导逐渐收窄或放宽，让模场在传播过程中平滑地扩展或收缩，从而与光纤模场匹配。它是端面耦合器能实现低损耗的关键部件，也是 TFLN 等材料体系在集成时必须处理的问题。
衡量指标主要是耦合效率与工作带宽。随着并行通道数增加，对整排模斑转换器的一致性与对准容差要求也同步提高——这是 Photonics 制造中典型的「精度换良率」问题。
关键数字
10µm vs 数百 nm光纤与波导的模场差距
倒锥结构常用实现方式
一致性多通道并行时的关键要求
关键要点
- 硅波导模场尺寸与单模光纤相差近一个数量级，直接对接损耗极大，必须靠模斑转换过渡。
- 是端面耦合方案的关键组成部分。