定义
可靠性指标：平均无故障时间与每十亿小时故障次数。
图解
测试与可靠性流程 从晶圆到整机，光器件要过四道测试关，外加一整轮可靠性老化。测试能力是高速光模块产能里最容易被忽视的约束：仪表贵、交期长，速率升级时测试带宽必须同步跟上。
说明
MTBF（平均无故障时间）与 FIT（每小时失效次数）都是衡量可靠性的指标，前者越大越好、后者越小越好。在光互连领域，它们用来回答一个关键问题：这个东西能稳定工作多久。
可靠性对 CPO 尤其敏感：因为光引擎与 ASIC 共封装后无法单独更换，一旦光器件失效就要更换整板。厂商用「MTBF 提升约 10 倍」来回应这一担忧，但这个数字是针对其自身量产产品发布的口径，非第三方实测，跨厂商不可直接比较。
评估可靠性还要看测试条件：高温工作寿命（HTOL）、温度循环、湿热试验等。不同测试条件下的 MTBF 数值没有可比性，这也是引用时最容易出错的地方。
关键数字
MTBF / FIT两种互补的表述方式
约 10 倍厂商口径的 MTBF 提升倍数
测试条件依赖跨厂商不可直接比较
关键要点
- CPO 厂商宣称 MTBF 提升约 10 倍，主要来自互联环节减少与焊点减少。
- 云厂商在 OFC 2026 分享了 CPO 可靠性数据，可靠性是 CPO 能否大规模铺开的关键论证项。
- 对 CPO 而言，可靠性的特殊性在于故障不可现场单换，一颗器件失效可能影响整个封装。
口径提示
MTBF 提升倍数为厂商针对自身产品发布的口径，非第三方实测数据；且不同厂商的测试条件不同，横向比较需谨慎。