定义
器件在规定条件下与规定时间内保持规定功能的能力。
图解
测试与可靠性流程 从晶圆到整机，光器件要过四道测试关，外加一整轮可靠性老化。测试能力是高速光模块产能里最容易被忽视的约束：仪表贵、交期长，速率升级时测试带宽必须同步跟上。
说明
可靠性衡量器件在时间维度上的稳定程度，常用 MTBF（平均无故障时间）与 FIT（每小时失效次数）表示。在光互连中，它比性能指标更容易被忽视，却直接决定运维成本。
评估手段包括高温工作寿命（HTOL）、温度循环、湿热试验、机械冲击等老化试验，通过加速试验推算长期失效率。关键指标是失效率随时间的分布曲线，而不只是单一平均值。
对 CPO 而言，可靠性是一个战略级问题：由于光引擎不可单独更换，任何可靠性下降都会直接转化为整机可用性风险。厂商用「MTBF 提升约 10 倍」回应这一担忧，但该数字针对其自身量产产品发布，非第三方实测，且不同厂商的测试条件不同，横向比较需谨慎。
关键数字
HTOL / 温循 / 湿热主要老化试验手段
MTBF / FIT两种表述方式
CPO 的战略意义不可单换放大了可靠性权重
关键要点
- 光互连对可靠性要求高于一般电子器件：光路对准一旦漂移，性能会持续劣化而非直接失效。
- CPO 对可靠性的诉求更特殊：故障无法现场单换，因此对单点失效的容忍度极低。
- 验证手段包括温循、湿热、机械冲击、长期老化与寿命评估。
口径提示
厂商自述的 MTBF 提升倍数为针对其自身产品的口径，非第三方实测，跨厂商不可直接比较。