定义
把电信号加载到光载波上的器件，把比特变成光的变化。
图解
四类光源器件结构 DFB、DML、EML、VCSEL 覆盖了从最便宜到最远距的全部需求。硅光和 CPO 方案里出现的通常是 CW DFB——它只负责「稳定地发光」，调制交给硅光芯片上的调制器完成（俗称外置光源 ELS）。
关键要点
- 马赫-曾德尔（MZM）：技术成熟、性能好，但体积大、驱动电压高、功耗高。
- 微环（Ring）：体积极小、功耗极低、易做波分阵列，但对温度高度敏感，需精密温控。
- 电吸收（EAM）：结构紧凑、驱动电压低，与 EML 一体化使用。