定义
把激光器与电吸收调制器单片集成，实现高速调制且线宽特性优良。
图解
四类光源器件结构 DFB、DML、EML、VCSEL 覆盖了从最便宜到最远距的全部需求。硅光和 CPO 方案里出现的通常是 CW DFB——它只负责「稳定地发光」，调制交给硅光芯片上的调制器完成（俗称外置光源 ELS）。
说明
EML（Electro-absorption Modulated Laser）把 DFB 激光器与电吸收调制器（EA）单片集成在同一 InP 衬底上。激光器负责产生稳定光，EA 调制器负责在光通过时按电信号改变吸收量，从而完成调制。
这种分工带来两个优势：一是调制过程中激光器本身保持恒流工作，避免了直接调制带来的波长啁啾；二是 EA 调制器的调制带宽与消光比表现优于直接调制。因此 EML 长期是长距高速光模块的主流光源。
在 800G 与 1.6T 代际，EML 仍是重要的高性能方案，但受制于 InP 衬底产能与器件成本。它的主要竞争者包括硅光调制器（集成度高、成本低）与薄膜铌酸锂调制器（带宽与线性度更好）。
关键数字
单片集成激光器 + EA 调制器同衬底
低啁啾恒流工作带来的优势
InP 衬底产能受上游材料约束
关键要点
- 长距高速方案的传统主力，200G EML 是 1.6T 模块的关键上游。
- 2026 年国内厂商推出 200G EML，计划四季度量产，为 2027 年大规模量产做准备。
- 高端 EML 芯片依旧存在供需缺口，产能是高速模块交付的硬约束。
易混辨析
与 DML 的区别 DML 靠直接开关激光器电流实现调制，结构最简单但高速下啁啾大；EML 把调制交给独立的 EA 调制器，性能更好但结构更复杂、成本更高。