定义
从芯片表面垂直发射激光的器件，易于做二维阵列、成本低、可靠性好。
图解
四类光源器件结构 DFB、DML、EML、VCSEL 覆盖了从最便宜到最远距的全部需求。硅光和 CPO 方案里出现的通常是 CW DFB——它只负责「稳定地发光」，调制交给硅光芯片上的调制器完成（俗称外置光源 ELS）。
说明
VCSEL（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser）的光从芯片表面垂直出射，而不是像传统边发射激光器那样从侧面出射。这个结构差异带来一个关键优势：极易做成二维阵列，因此非常适合需要多通道并行的短距多模方案。
VCSEL 主要工作在 850nm 波段，配合多模光纤用于 100 米以内的短距连接，典型场景是 SR8 类模块。它的优势是成本低、功耗低、阵列化容易；劣势是单通道速率与传输距离有限。
在数据中心里，VCSEL 方案正承受来自单模并行方案（DR）的压力：随着速率提升与 AI 集群对距离、可靠性的要求提高，新建项目越来越多选择单模方案，多模 VCSEL 逐渐退化为存量场景。
关键数字
850nmVCSEL 的典型工作波长
≤100m配合多模光纤的典型距离
二维阵列结构带来的核心制造优势
关键要点
- 主战场是 850nm 多模短距（通常 100 米内）。
- 在 CPO 路线中，多模 VCSEL 的插座式方案被厂商作为低成本选项并行推进。
- 单通道速率上限与温漂特性限制了其向更高速率长距场景的延伸。