定义
把光电转换、信号处理与接口电路封装成可插拔模块的器件，是光互连产业链的价值中枢。
图解
光模块内部信号链 光模块的信号主链路。发射方向电信号依次经过 DSP/CDR → Driver → TOSA → 合波耦合；接收方向反过来。任何一个环节的带宽、线性度或损耗都会吃掉链路余量，这也是为什么高速率下「器件都合格但模块不合格」很常见。
说明
光模块是完成光电信号转换、并可在面板端口插拔的独立器件。它把激光器、调制器、探测器、驱动与放大电路、DSP 以及耦合光学件集成在一个标准化封装里，是数据中心光互连最基础的产品形态。
模块内部的信号链是理解一切后续概念的基础：发射方向上，电信号依次经过 DSP/CDR、Driver、TOSA、合波耦合；接收方向反过来经过分波、ROSA、TIA、DSP/CDR。LPO 就是在这条链上砍掉 DSP 那一环，CPO 则是把整条链挪进封装。
从产业角度看，光模块是典型的「组装 + 精密封装」生意：上游是光芯片与光组件，下游是云厂商与设备商。它的成本结构中光芯片与组件的占比最高，因此模块厂对上游的议价能力常常受限。
关键数字
收发双向模块内部两条独立信号链
标准化封装QSFP-DD / OSFP 等由 MSA 定义
上游依赖光芯片与组件是主要成本项
关键要点
- 内部结构大致分四块：光器件（TOSA/ROSA）、电芯片（DSP、Driver、TIA）、光路与耦合、结构与散热。
- BOM 成本中光芯片与电芯片占大头，DSP 是单颗价值量最高的电芯片。
- 按应用分数通模块与电信模块：数通迭代快、速率高、量大；电信节奏更稳、周期更长。