定义
光模块中完成光电转换的核心功能组件，常特指 CPO/NPO 中与 ASIC 共封装的那部分。
图解
硅光芯片典型构成 硅光芯片把调制器、探测器、分束器、波导做在同一片硅上，用 CMOS 产线量产，这是它能做到低成本高集成的根本原因。但它不能自己发激光——光源必须从外部引进来，这就是「外置光源 ELS」在 CPO/NPO 方案里反复出现的原因。
说明
光引擎是把光发射、光接收与耦合光学件集成在一起的功能单元。它和光模块的区别在于：光引擎通常不是面板上的独立产品，而是要被装进某个系统的部件——可能是可插拔模块内部，也可能是 CPO/NPO 里贴在 ASIC 旁边的那个砖块。
在 NPO 与 CPO 语境下，光引擎的典型规格以 6.4T 一档出现（国内厂商已展出 6.4T 硅光单模 NPO 光引擎）。它通常不含激光器（激光器由外置光源 ELS 提供），因此更准确的说法是「不含光源的光电转换单元」，这也是它能贴近高温 ASIC 的前提。
光引擎的产业意义在于：它是「模块厂」与「芯片厂」势力范围的交界处。谁来做光引擎、按谁的定义做，直接决定了 CPO 时代的价值分配方式。
关键数字
6.4T当前主流的单引擎规格档位
不含光源光引擎通常由外置光源供光
价值分配模块厂与芯片厂的交界地带
关键要点
- 在 CPO/NPO 语境下，光引擎是独立于交换芯片的核心交付单元，也是国内厂商竞争最集中的环节。
- 2026 年上半年 1.6T 光引擎已实现量产，面向 CPO 配套的 FAU、外置光源等产品处于稳定交付状态。
- CPO 光引擎的市占集中度极高，是产业链利润的关键分配点。