定义
8 通道可插拔封装规格，散热能力优于 QSFP-DD，是 800G/1.6T 高端模块的主力封装。
图解
光纤阵列与连接器 光纤阵列 FAU 是把多根光纤按微米级精度排列并固定的部件，它是「芯片—光纤」之间的最后一环。通道数越多、间距越小，对准精度要求越高，这也是为什么高速并行方案（800G SR8/DR8、CPO）的良率难点常常落在这个看似不起眼的部件上。
说明
OSFP（Octal Small Form-factor Pluggable）是 8 通道的可插拔封装规格，体积比 QSFP-DD 更大，换来更强的散热能力，因此在高功率模块（如 800G 及以上的长距或相干模块）上更有优势。
OSFP-XD 则是进一步扩展密度的版本，用于支撑更高单端口速率。它与 QSFP-DD 的关系不是替代，而是按功耗与散热需求分层共存：低功耗选 QSFP-DD，高功耗选 OSFP 系列。
判断一个模块用哪种封装，最直接的线索是它的功耗：功耗越高，越倾向选择散热面积更大的封装。这个逻辑在可插拔生态里几乎是硬约束。
关键数字
8 通道OSFP 的电接口通道数
散热优先体积更大换取散热能力
XD进一步扩展密度的版本
关键要点
- 1.6T 模块普遍采用 8×200G PAM4 电通道，配两个 800G DR4 光口与两只 MPO-12/APC 连接器，面向最长 500 米单模链路。
- OSFP-XD 是面向更高速率的扩展形态。
- 厂商已按草案接口与 OIF 224G 电接口推出或展示 1.6T OSFP 产品。