定义
早期面向 40G/100G/400G 的大型可插拔封装，尺寸大、功耗高。
图解
光模块内部信号链 光模块的信号主链路。发射方向电信号依次经过 DSP/CDR → Driver → TOSA → 合波耦合；接收方向反过来。任何一个环节的带宽、线性度或损耗都会吃掉链路余量，这也是为什么高速率下「器件都合格但模块不合格」很常见。
关键要点
- 在 400G 早期用于长距与电信场景，因体积与功耗劣势已基本被 QSFP-DD/OSFP 取代。
- 了解它的意义在于理解封装小型化与功耗下降这条主线。