定义
把裸芯片直接贴装在电路板上再整体封胶，省去单器件管壳。
图解
光模块内部信号链 光模块的信号主链路。发射方向电信号依次经过 DSP/CDR → Driver → TOSA → 合波耦合；接收方向反过来。任何一个环节的带宽、线性度或损耗都会吃掉链路余量，这也是为什么高速率下「器件都合格但模块不合格」很常见。
关键要点
- 相比 TO-CAN 方案体积更小、成本更低、集成度更高，是高速光模块的常见方案。
- 对贴装精度与耦合工艺要求更高，良率控制是核心难点。
光模块与产品形态
COB 封装
Chip on Board · COB
COB