光模块与产品形态

TO-CAN 封装

Transistor Outline Can · TO-CAN
TO-CAN

定义

用金属管壳封装单个光器件的经典形式,成本低、工艺成熟。

图解

光模块内部信号链(发射在上,接收在下)电接口 · 金手指DSP / CDR重定时 · 均衡Driver线性驱动TOSA激光器 + 调制器合波 / 耦合AWG · FAU光口双工 LC / MPO电接口 · 金手指DSP / CDR重定时 · 判决TIA跨阻放大ROSA探测器分波 / 耦合去复用LPO 做的事:把上面那个 DSP/CDR 方块直接拿掉,改用高线性度 Driver 与 TIA 撑住信号质量。实际模块内还有 MCU、温控(TEC)、电源管理等外围电路,此处仅画出信号主链路。
光模块内部信号链 光模块的信号主链路。发射方向电信号依次经过 DSP/CDR → Driver → TOSA → 合波耦合;接收方向反过来。任何一个环节的带宽、线性度或损耗都会吃掉链路余量,这也是为什么高速率下「器件都合格但模块不合格」很常见。

关键要点

  • 常见于低速光器件与单管激光器/探测器封装。
  • 在高速模块中已大量被 COB、BOX 与集成封装替代。
← 上一个词条光模块数字诊断 下一个词条 →COB 封装