光模块与产品形态
插在面板上的那个盒子及其封装规格 · 本类共 17 条词条
光模块详解
Optical Transceiver Module
把光电转换、信号处理与接口电路封装成可插拔模块的器件，是光互连产业链的价值中枢。
光引擎热门详解
Optical Engine
光模块中完成光电转换的核心功能组件，常特指 CPO/NPO 中与 ASIC 共封装的那部分。
TOSA / ROSA / BOSA详解
Transmit / Receive / Bidirectional Optical Sub-Assembly · TOSA / ROSA / BOSA
光模块内部的光收发组件：TOSA 负责发射、ROSA 负责接收、BOSA 收发一体。
QSFP-DD详解
Quad Small Form-factor Pluggable Double Density · QSFP-DD
支持 400G/800G 的高密度可插拔封装规格，8 条电通道，通过 MSA 多厂商约定。
OSFP / OSFP-XD详解
Octal Small Form-factor Pluggable · OSFP
8 通道可插拔封装规格，散热能力优于 QSFP-DD，是 800G/1.6T 高端模块的主力封装。
QSFP112
Quad Small Form-factor Pluggable 112G · QSFP112
每通道 112G 电气接口的 QSFP 封装，单模块支持 400G。
SFP 系列
Small Form-factor Pluggable Family · SFP / SFP+ / SFP28 / SFP56 / SFP-DD
从 1G 起步的可插拔封装家族，按速率与通道演进为 SFP+、SFP28、SFP56、SFP-DD 等。
CFP 系列
C Form-factor Pluggable · CFP / CFP2 / CFP8
早期面向 40G/100G/400G 的大型可插拔封装，尺寸大、功耗高。
单纤双向
Bidirectional (BiDi) · BiDi
在一根光纤上同时收发两个方向的光信号，通常用不同波长区分方向。
波分光模块详解
WDM Optics · CWDM4 / LWDM4 / FR4 / FR8
在模块内部完成多波长复用/解复用，用双工光纤承载高速率的光模块。
可调谐光模块
Tunable Optical Module
发射波长可在一定范围内调节的光模块，用于减少备件种类、支持光层灵活调度。
相干光模块 / DCO详解
Digital Coherent Optics · DCO
内置相干 DSP、采用相干调制解调的可插拔光模块，把相干技术下沉到通用端口。
光模块数字诊断
Digital Diagnostic Monitoring · DDM / DOM
光模块内置的实时参数监测功能，可读取温度、电压、偏置电流、收发光功率等。
TO-CAN 封装
Transistor Outline Can · TO-CAN
用金属管壳封装单个光器件的经典形式，成本低、工艺成熟。
COB 封装
Chip on Board · COB
把裸芯片直接贴装在电路板上再整体封胶，省去单器件管壳。
蝶形封装
Butterfly Package
带光纤尾纤与射频接口的金属蝶形管壳，主要用于高速调制器与激光器。
白盒光模块
White Box / Open Optics
由云厂商直接定义规格、多厂商按同一规格供货的开放光模块模式。