定义
面向光模块产线的自动化测试系统，覆盖电性能、光性能与协议层测试。
图解
测试与可靠性流程 从晶圆到整机，光器件要过四道测试关，外加一整轮可靠性老化。测试能力是高速光模块产能里最容易被忽视的约束：仪表贵、交期长，速率升级时测试带宽必须同步跟上。
说明
光模块自动化测试指用自动化设备完成光模块的调测、校准与验收，包括光功率、消光比、眼图、误码率等多项指标。由于高速模块的测试项目多、耗时长，自动化程度直接决定产能上限。
为什么它是产能瓶颈？因为测试仪表（采样示波器、误码仪、网络分析仪）单价高、交付周期长，产能扩张往往卡在仪表数量而不是产线本身。速率每升一代，测试带宽要求同步翻倍，测试能力天然滞后于产品迭代。
在 CPO/NPO 时代，测试还面临新的挑战：光引擎被封装进基板后，面板端口不再是测试接入点，因此需要新的测试策略（如在封装前完成筛选、或设计专门的测试接口）。这是 CPO 产业化中一个容易被低估的工程问题。
关键数字
仪表数量产能扩张的实际约束
带宽同步翻倍速率升级的连带要求
封装后测试难CPO 新增的工程挑战
关键要点
- 测试时间与设备数量是模块成本的重要组成，速率提升会显著抬高测试设备投入。
- 面向 1.6T–12.8T 的网络测试平台已在 2026 年集中发布，测试环节与器件环节同步升级。