定义
边通光边调整位置以达成最优耦合的设备。
图解
光栅耦合与端面耦合 光栅耦合从芯片表面垂直进光，位置自由、便于晶圆级测试；端面耦合从芯片侧面水平进光，带宽与偏振表现更好，但只能布在边缘。高带宽场景（如 1.6T 与 CPO）通常选端面耦合，这也是光纤阵列 FAU 精度要求越来越高的原因。
测试与可靠性流程 从晶圆到整机，光器件要过四道测试关，外加一整轮可靠性老化。测试能力是高速光模块产能里最容易被忽视的约束：仪表贵、交期长，速率升级时测试带宽必须同步跟上。
说明
主动对准设备通过实时检测光功率并动态调整光纤或光学元件的位置，找到最佳耦合点后再固化。它是高精度光器件封装的核心装备。
为什么这类设备值得单独列出？因为在 CPO/NPO 与多通道并行方案中，对准精度要求与通道数同时上升，对准耗时成为产能的直接约束。设备数量与单台效率，往往比器件本身的产能更早成为瓶颈。
技术趋势上，设备需要在更大行程、更高精度与更快速度之间取得平衡，同时支持多通道并行对准。这也是国内光器件产能扩张中最受关注的一类设备。
关键数字
实时检测 + 动态调整主动对准的工作原理
对准耗时产能的直接约束
多通道并行设备的发展方向
关键要点
- 精度与产能直接决定光模块与光引擎的良率与成本。
- 硅光高集成方案可减少独立光器件与主动对准步骤，从工艺端降低了这一环节的负担。