测试、可靠性与设备
怎么验、怎么造 · 本类共 16 条词条
可靠性详解
Reliability
器件在规定条件下与规定时间内保持规定功能的能力。
眼图与信号质量测试
Eye Diagram & Signal Quality Test
用采样示波器或等效时间采样设备获取信号眼图、评估发射端质量的测试。
误码测试
Bit Error Rate Test · BERT
通过发送已知码型并统计接收错误来评估链路性能的测试。
光功率计
Optical Power Meter · OPM
测量光功率的仪器，是光通信最基础的测试工具。
光谱仪
Optical Spectrum Analyzer · OSA
测量光信号光谱分布与各波长功率的仪器。
插损与回损测试
Insertion / Return Loss Test · IL / RL
测量连接器、耦合点与整条链路的光功率损失与反射。
高温老化测试
Burn-in Test · Burn-in
在高温下长时间加电运行以筛除早期失效器件的工序。
温度循环测试
Temperature Cycling
在高低温度之间反复循环，考核器件对热应力的耐受能力。
机械可靠性测试
Mechanical Reliability Test
包括振动、冲击、插拔寿命等机械应力考核的测试组合。
贴片机
Die Bonder
把裸芯片精确贴装到基板上的设备，精度以微米计。
键合设备
Bonder
执行热压键合、引线键合等连接工序的设备。
主动对准设备详解
Active Alignment Equipment
边通光边调整位置以达成最优耦合的设备。
晶圆级测试详解
Wafer-Level Test
在切割前对整片晶圆上的器件逐一进行性能测试。
光模块自动化测试详解
Automated Module Test System
面向光模块产线的自动化测试系统，覆盖电性能、光性能与协议层测试。
良率详解
Yield
合格产品占投产总数的比例，是光器件与封装环节的核心经济指标。
高速分析仪与网络测试平台新词详解
High-Speed Analyzer & Test Platform
面向高速光互连的信号分析与系统级网络测试设备。