定义
合格产品占投产总数的比例，是光器件与封装环节的核心经济指标。
图解
2.5D 与 3D 封装剖面 2.5D 封装把 ASIC、HBM、光引擎并排放在同一块硅转接板上，靠转接板内的布线互联；3D 封装则把它们垂直叠起来，走线更短、密度更高，但散热与良率更难控制。CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题，而不是光器件本身的问题。
测试与可靠性流程 从晶圆到整机，光器件要过四道测试关，外加一整轮可靠性老化。测试能力是高速光模块产能里最容易被忽视的约束：仪表贵、交期长，速率升级时测试带宽必须同步跟上。
说明
良率是合格产品占总产出的比例。在光互连领域，良率的特殊性在于它由多个工艺环节的乘积决定：光芯片良率 × 耦合对准良率 × 封装良率 × 测试通过率，任一环节偏低都会显著拉低整体。
在 CPO 场景中，良率问题被进一步放大：因为光引擎与 ASIC 共封装，一旦封装完成后发现光器件不良，损失的是整块封装（可能包含昂贵的大芯片）。这就是业界对 CPO 保持谨慎的核心原因之一——CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题。
提升良率的手段包括：更严格的分选与筛选（把不良品尽早剔除，不要带入昂贵环节）、主动对准设备的能力、以及晶圆级测试的覆盖率。这也解释了为什么测试设备会成为产能爬坡的真瓶颈。
关键数字
多环节乘积良率的构成方式
早期筛选避免把不良品带入昂贵环节
测试覆盖提升整体良率的关键手段
关键要点
- 光器件的良率瓶颈集中在耦合对准、胶层固化一致性与外延均匀性。
- CPO 的良率挑战更严苛：多颗光引擎与 ASIC 共封装，任何一颗不良都会拉低整体封装良率。
- 良率爬坡速度是 CPO 从「全面量产」走向「大规模覆盖」的主要关卡之一。