定义
在切割前对整片晶圆上的器件逐一进行性能测试。
图解
光栅耦合与端面耦合 光栅耦合从芯片表面垂直进光，位置自由、便于晶圆级测试；端面耦合从芯片侧面水平进光，带宽与偏振表现更好，但只能布在边缘。高带宽场景（如 1.6T 与 CPO）通常选端面耦合，这也是光纤阵列 FAU 精度要求越来越高的原因。
测试与可靠性流程 从晶圆到整机，光器件要过四道测试关，外加一整轮可靠性老化。测试能力是高速光模块产能里最容易被忽视的约束：仪表贵、交期长，速率升级时测试带宽必须同步跟上。
说明
晶圆级测试指在整片晶圆上直接测试各颗芯片，无需先切割成单颗。对光子芯片而言，这一能力依赖光栅耦合器的位置自由特性——光可以从芯片表面任意位置垂直进出。
它的价值是把不良品在最早、最便宜的阶段剔除出去：光子芯片的后段封装与耦合对准成本很高，如果等到封装完成才发现光器件不良，损失会成倍放大。
晶圆级测试的挑战在于测试速度与覆盖率：高速光器件的测试需要昂贵的仪表与较长的时间，如何在整片晶圆上高效完成，是提升硅光产能的关键工程问题之一。
关键数字
整片测试不需切割即可测
依赖光栅耦合位置自由是前提
早期剔除避免损失成倍放大
关键要点
- 对硅光而言，光栅耦合器支持的垂直耦合是实现晶圆级光学测试的前提。
- 早期筛选可显著降低后续封装成本，是硅光规模制造的关键能力。