定义 执行热压键合、引线键合等连接工序的设备。 图解一块模块出厂前要过几道关 · 测试能力经常是产能爬坡的真瓶颈① 芯片级测试晶圆上直接测光（光栅耦合便于整片测）② 组件级测试TOSA/ROSA 功率与带宽耦合损耗与波长③ 模块级测试眼图 · TDECQ · 消光比误码与 FEC 余量④ 系统级验证交换机平台互通长时间稳定性可靠性验证：不是测「能不能通」，而是测「能通多久」高温工作寿命（HTOL）、温循、湿热、机械冲击等老化试验；关键指标是 MTBF 与失效率曲线。厂商自述的 MTBF 提升倍数通常基于其自身测试条件，跨厂商不可直接比较。为什么测试会成为瓶颈高速测试仪表（采样示波器、误码仪、网络分析仪）单价高、交付周期长，产能扩张往往卡在仪表数量而不是产线本身。速率每升一代，测试带宽要求同步翻倍，测试能力天然滞后于产品迭代速度。测试与可靠性流程 从晶圆到整机，光器件要过四道测试关，外加一整轮可靠性老化。测试能力是高速光模块产能里最容易被忽视的约束：仪表贵、交期长，速率升级时测试带宽必须同步跟上。 关键要点无助焊剂热压键合设备是硅光与 OCS 样机验证的关键工艺装备。设备能力（精度、节拍、良率）是 CPO 规模化的先行约束。 相关词条热压键合引线键合先进封装 同类词条测试、可靠性与设备可靠性眼图与信号质量测试误码测试光功率计光谱仪插损与回损测试高温老化测试温度循环测试机械可靠性测试贴片机主动对准设备晶圆级测试光模块自动化测试良率高速分析仪与网络测试平台
