测试、可靠性与设备

高温老化测试

Burn-in Test · Burn-in
Burn-in

定义

在高温下长时间加电运行以筛除早期失效器件的工序。

图解

一块模块出厂前要过几道关 · 测试能力经常是产能爬坡的真瓶颈① 芯片级测试晶圆上直接测光(光栅耦合便于整片测)② 组件级测试TOSA/ROSA 功率与带宽耦合损耗与波长③ 模块级测试眼图 · TDECQ · 消光比误码与 FEC 余量④ 系统级验证交换机平台互通长时间稳定性可靠性验证:不是测「能不能通」,而是测「能通多久」高温工作寿命(HTOL)、温循、湿热、机械冲击等老化试验;关键指标是 MTBF 与失效率曲线。厂商自述的 MTBF 提升倍数通常基于其自身测试条件,跨厂商不可直接比较。为什么测试会成为瓶颈高速测试仪表(采样示波器、误码仪、网络分析仪)单价高、交付周期长,产能扩张往往卡在仪表数量而不是产线本身。速率每升一代,测试带宽要求同步翻倍,测试能力天然滞后于产品迭代速度。
测试与可靠性流程 从晶圆到整机,光器件要过四道测试关,外加一整轮可靠性老化。测试能力是高速光模块产能里最容易被忽视的约束:仪表贵、交期长,速率升级时测试带宽必须同步跟上。

关键要点

  • 用于剔除有潜在缺陷的激光器与模块,是可靠性保证的标准手段。
  • 对 CPO 光引擎而言,老化筛选的可行性(无法单换)是可靠性论证的难点。
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