定义
把独立制造的器件用组装方式组合在一起，区别于在同一材料上单片制造。
图解
材料平台定位 把材料平台放在「能否自己发光」和「调制带宽」两个维度上，就能看清各自的位置：右上角是空的。InP 能发光但集成度低，硅光集成度高但自己不发光，TFLN 带宽最好但同样要外挂光源。这就是为什么异质集成和「外置光源」会成为产业必答题。
关键要点
- 灵活性高、可快速组合最优器件，代价是组装工序多、成本与体积偏高。
- 与异质集成常被混用：混合集成侧重「组装」，异质集成侧重「材料体系融合」。