定义
所有光器件在同一材料体系上一体化制造，无需拼接。
图解
材料平台定位 把材料平台放在「能否自己发光」和「调制带宽」两个维度上，就能看清各自的位置：右上角是空的。InP 能发光但集成度低，硅光集成度高但自己不发光，TFLN 带宽最好但同样要外挂光源。这就是为什么异质集成和「外置光源」会成为产业必答题。
关键要点
- 理论优势：成本最低、体积最小、可靠性最好。
- 现实约束：单一材料难以同时做好发光、调制与探测，因此短期内混合集成仍是主流。
材料与芯片平台
单片集成
Monolithic Integration