材料与芯片平台
用什么材料造这些器件 · 本类共 15 条词条
硅光热门详解
Silicon Photonics · SiPh
用成熟 CMOS 工艺在硅基晶圆上集成光器件，实现光信号处理与电信号处理的融合。
磷化铟详解
Indium Phosphide · InP
直接带隙化合物半导体，是发光器件与高速调制器的主流材料。
砷化镓
Gallium Arsenide · GaAs
化合物半导体材料，主要用于 VCSEL 等短距光源。
薄膜铌酸锂热门新词详解
Thin-Film Lithium Niobate · TFLN / LNOI
把铌酸锂材料做成薄膜并键合到衬底上形成的光子集成平台，调制性能显著优于体材料。
氮化硅详解
Silicon Nitride · SiN
低损耗无源波导材料平台，常用于波分器件与低损耗光路。
二氧化硅平面光波电路
Silica-on-Silicon PLC · PLC
在硅衬底上做二氧化硅波导的无源集成平台，工艺成熟、成本低。
钛酸钡新词详解
Barium Titanate · BTO
具备强电光效应的材料，被视为铌酸锂之外的另一条高性能调制材料路线。
聚合物光波导
Polymer Optical Waveguide
用有机聚合物材料制作的光波导，可通过旋涂等低温工艺制备。
异质集成详解
Heterogeneous Integration
把不同材料体系的器件（硅、InP、铌酸锂等）集成到同一平台上，各取所长。
混合集成
Hybrid Integration
把独立制造的器件用组装方式组合在一起，区别于在同一材料上单片制造。
单片集成
Monolithic Integration
所有光器件在同一材料体系上一体化制造，无需拼接。
光芯片 / 光子集成芯片详解
Photonic Integrated Circuit · PIC
把调制器、探测器、波导、耦合器、分路器等光器件集成到一颗芯片上。
芯粒详解
Chiplet
把大芯片拆分为多个小裸片再通过先进封装互连的架构范式。
光子芯片代工与 PDK详解
Foundry / PDK / MPW · PDK / MPW
光子芯片的代工服务与配套工艺设计套件，MPW 指多项目晶圆拼版流片。
外延片
Epitaxial Wafer
在衬底上外延生长出器件所需多层材料结构后的晶圆，是光芯片制造的第一道关卡。