定义
把调制器、探测器、波导、耦合器、分路器等光器件集成到一颗芯片上。
图解
硅光芯片典型构成 硅光芯片把调制器、探测器、分束器、波导做在同一片硅上，用 CMOS 产线量产，这是它能做到低成本高集成的根本原因。但它不能自己发激光——光源必须从外部引进来，这就是「外置光源 ELS」在 CPO/NPO 方案里反复出现的原因。
光互连产业链五环节 光互连产业链的卡点分布很不均匀：上游是产能与良率问题，下游是标准与话语权问题。判断一家公司的位置，先看它在哪个环节、解决的是哪类卡点，比看它声称的技术路线更有效。
说明
光芯片是完成光电信号转换的核心芯片，包括激光器芯片、调制器芯片、探测器芯片等；光子集成芯片（PIC）则把多种光器件集成到同一芯片上，实现完整的光信号处理功能。
在产业链中，光芯片是最上游、技术壁垒最高、也是国产化相对薄弱的环节。它的性能直接决定了模块能达到的速率、距离与可靠性上限，模块厂很难通过后端工艺弥补。
从价值分布看，光芯片在高速光模块的 BOM 中占比很高，且随着速率提升而上升。这也是产业界反复强调「向上游走」的原因：只做模块组装的话，利润会被上游挤压。
关键数字
最上游产业链中壁垒最高的环节
BOM 占比高且随速率提升而上升
国产化薄弱国内产业链的主要短板之一
关键要点
- 按材料分硅光、InP、铌酸锂薄膜、GaAs 等平台。
- 从分立器件走向单片集成（光源＋调制器＋探测器＋波导）是明确的降本路径。