定义
把裸芯片精确贴装到基板或子载板上的工序，精度直接决定光耦合效率。
图解
2.5D 与 3D 封装剖面 2.5D 封装把 ASIC、HBM、光引擎并排放在同一块硅转接板上，靠转接板内的布线互联；3D 封装则把它们垂直叠起来，走线更短、密度更高，但散热与良率更难控制。CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题，而不是光器件本身的问题。
关键要点
- 高速光器件与硅光芯片的贴装精度要求已进入亚微米级。
- 在光模块中的 Chip-on-Submount 高精度贴装设备是国产化的重要环节。