定义
耦合时是否实时监测光功率并调整位置的两种对准策略。
图解
光栅耦合与端面耦合 光栅耦合从芯片表面垂直进光，位置自由、便于晶圆级测试；端面耦合从芯片侧面水平进光，带宽与偏振表现更好，但只能布在边缘。高带宽场景（如 1.6T 与 CPO）通常选端面耦合，这也是光纤阵列 FAU 精度要求越来越高的原因。
光纤阵列与连接器 光纤阵列 FAU 是把多根光纤按微米级精度排列并固定的部件，它是「芯片—光纤」之间的最后一环。通道数越多、间距越小，对准精度要求越高，这也是为什么高速并行方案（800G SR8/DR8、CPO）的良率难点常常落在这个看似不起眼的部件上。
说明
对准是把光纤与光芯片波导精确对齐的过程，直接决定耦合损耗。被动对准依靠机械定位结构（如 V 型槽、定位销）让部件自行落到正确位置，不依赖实时测量；主动对准则通过实时检测光功率并动态调整位置，找到最佳耦合点后再固化。
两者的取舍很典型：被动对准效率高、适合量产，但精度受机械公差限制；主动对准精度高、适合高性能场景，但耗时长、成本高。
在 CPO/NPO 与多通道并行方案中，对准难度随通道数与精度要求同时上升，这让「高效率的主动对准设备」成为产能爬坡中的关键设备之一。这类设备的供应能力，往往比光器件产能更早成为瓶颈。
关键数字
被动：效率优先靠机械结构定位
主动：精度优先实时检测光功率调整
设备产能常比器件产能更早成瓶颈
关键要点
- 主动对准：边通光边调位置，精度高但耗时长、设备贵。
- 被动对准：靠机械定位结构直接落位，速度快、成本低，但精度依赖加工一致性。
- 高集成硅光方案可减少独立光器件与主动对准步骤，这是硅光降本的重要来源。