定义
光模块的物料成本构成，决定产业链各环节的价值分配。
图解
光互连产业链五环节 光互连产业链的卡点分布很不均匀：上游是产能与良率问题，下游是标准与话语权问题。判断一家公司的位置，先看它在哪个环节、解决的是哪类卡点，比看它声称的技术路线更有效。
光模块内部信号链 光模块的信号主链路。发射方向电信号依次经过 DSP/CDR → Driver → TOSA → 合波耦合；接收方向反过来。任何一个环节的带宽、线性度或损耗都会吃掉链路余量，这也是为什么高速率下「器件都合格但模块不合格」很常见。
说明
BOM（物料清单）成本结构指光模块中各类物料的成本占比，通常光芯片与光组件占比最高，其次是电芯片（DSP、Driver、TIA）与封装结构件。
理解 BOM 结构的价值在于判断降本路径：模块厂对上游光芯片的议价能力有限，因此仅靠组装环节的效率提升很难大幅降本，这也是产业界反复强调「向上游走」的原因。
不同形态的 BOM 结构差异很大：LPO 去掉了昂贵的 DSP，但线性 Driver 与 TIA 的成本上升；CPO 把光引擎与封装成本合并，同时新增外置光源与光纤 Shuffle。因此比较不同形态的成本，必须按完整系统口径核算，不能只比模块单价。
关键数字
光芯片 + 组件占比最高的两项
DSP可插拔模块中价值较高的电芯片
形态差异大LRO/LPO/CPO 需系统口径比较
关键要点
- 大致分为光芯片/光器件、电芯片（DSP、Driver、TIA）、光路与耦合件、结构与辅料几大块。
- 高速模块中 DSP 是单颗价值量最高的环节，光芯片次之；CPO 化会改变这一分配结构，把价值向光引擎与封装设备转移。