定义
从材料到系统的分层价值链划分。
图解
光互连产业链五环节 光互连产业链的卡点分布很不均匀：上游是产能与良率问题，下游是标准与话语权问题。判断一家公司的位置，先看它在哪个环节、解决的是哪类卡点，比看它声称的技术路线更有效。
说明
光互连产业链可拆成五个功能环节：① 材料与衬底（InP、硅、铌酸锂）；② 光芯片与器件（激光器、调制器、探测器、无源件）；③ 光组件（TOSA/ROSA/BOSA、FAU、光引擎）；④ 光模块与系统（可插拔、CPO/NPO、交换机）；⑤ 云厂商与运营商（CAPEX 决策方）。
读这条产业链最有价值的两条经验是：第一，越靠上游越像材料与设备生意——产能扩张慢、周期长，一旦短缺就卡住整条链（典型是 InP 衬底）；第二，越靠下游越像系统集成生意——话语权来自定义接口与规模采购，CPO 之争本质上是这一层的话语权之争。
需要注意的例外是：真实产业中企业常跨环节经营，模块厂会自建组件产线，设备商也会自研光引擎。因此按功能环节划分产业链是分析工具，不等同于企业归属。
关键数字
五个功能环节从材料到 CAPEX 决策方
上游客点产能与良率
下游客点标准与话语权
关键要点
- 上游：衬底与外延、光芯片、电芯片（DSP/Driver/TIA）、精密光学元件、封装设备。
- 中游：光模块、光引擎、光开关整机、CPO 光引擎配套。
- 下游：交换设备、云厂商与运营商。
- OCS 产业链可细分为 MEMS 芯片、硅光芯片、高精密光学元件、整机制造、配套定制光模块五个环节，其中 MEMS 芯片是 BOM 成本占比最高的环节。
易混辨析
与「光通信产业链」的区别 光通信产业链覆盖骨干、城域、接入与数据中心全部场景；光互连产业链专指设备内与设备间高速连接这一段，因此在模块与器件环节的侧重不同。