定义
描述电互连被光互连逐段替代的产业趋势。
图解
光互连的距离层级 光互连按传输距离分成六个层级。判断任何一个新术语的价值，先问它落在哪一层——落在越左边，技术越前沿但商业化越晚；落在「机架间」这一层，才是当下真正在出货的量。
说明
「铜退光进」描述的是电互连被光互连逐段替代的产业趋势。理解它的关键在于替代的顺序：从长距开始，逐步向中距、短距、芯片间推进。这个顺序不是偶然，而是由成本与功耗的经济性决定的。
越短的距离，光替代铜越不划算。因为在极短距内，铜的损耗还不算大，而光链路必须付出光电转换、耦合对准、激光器供电这些固定成本。只有当速率高到铜方案需要叠加大量均衡与重定时、成本被迫抬高时，光才在那一层获得性价比。
AI 算力集群把速率拉到 800G/1.6T 之后，这条替代曲线明显加速：机架间的光已经是绝对主力，机架内的光渗透率在上升，封装内的 CPO/NPO 也已开始量产。目前仍由铜主导的是 2–3 米内的极短距与机架内直连。
关键数字
长距→短距替代方向从右向左推进
2–3m铜的最后阵地
DAC / AEC铜方案的主要形态
关键要点
- 替代顺序：长距 → 中距 → 短距 → 芯片间，越短的距离光越难打进（成本与功耗不划算）。
- AI 算力集群把速率拉到 800G/1.6T 量级后，这条替代曲线明显加速。
- 铜守住的最后一段是 2–3 米内的极短距，靠 DAC/AEC 方案维持。
易混辨析
与「全光网」的区别 铜退光进讲的是设备内与设备间的介质替代；全光网讲的是网络层面减少光电转换节点。前者是物理介质问题，后者是网络架构问题。