定义 把电信号变成光信号、或把光信号还原成电信号的过程。 图解传输距离由近及远 · 越靠左,光越难打进(成本与功耗越不划算)<1mmcm 级1–3m5–100m0.5–10km10–80km+芯片间 / 芯粒间光 I/O · OIO · UCIe 之上的光延伸最前沿,尚未规模商用封装内与板内CPO / NPO / OBO 光引擎2026 交换机侧已量产机架内DAC / AEC 铜方案为主,光在渗透2–3m 是铜的最后阵地机架间可插拔 800G / 1.6T 模块当前绝对主力战场园区与城域FR / LR · DWDM · 相干模块DCI 与算力调度落点跨数据中心ZR / ZR+ 相干 · Scale-across空芯光纤在这里最有价值同一张图也解释了「铜退光进」的顺序:替代从右往左发生,越往左越难,因为短距下光的成本与功耗优势被抵消。光互连的距离层级 光互连按传输距离分成六个层级。判断任何一个新术语的价值,先问它落在哪一层——落在越左边,技术越前沿但商业化越晚;落在「机架间」这一层,才是当下真正在出货的量。 关键要点每一次光电转换都伴随功耗、时延与成本,因此「减少光电转换次数」是光互连演进的统一主线。CPO 缩短光电转换的物理距离,OCS 减少转换次数,LPO 精简转换后的信号处理——三条路径同源。 相关词条共封装光学光电路交换线性驱动可插拔光学 同类词条基础概念与光互连架构光互连光通信铜退光进光电融合可插拔光模块共封装光学近封装光学板载光学广义 xPO线性驱动可插拔光学线性接收光学全重定时模块有源光缆直连铜缆 / 有源铜缆光 I/O光背板光电混合 PCB / 埋入式光波导光电路交换光开关MEMS 微镜光计算 / 光 NoC