基础概念与光互连架构

用光信号替代电信号，完成芯片、板卡、机架乃至数据中心之间的数据传输。

以光波为载波、以光纤为介质传递信息的通信方式。

把电信号变成光信号、或把光信号还原成电信号的过程。

描述电互连被光互连逐段替代的产业趋势。

在芯片、封装、系统三个层面协同设计光与电，而非把光当成外挂器件。

插在交换机或服务器面板端口上的光模块，支持现场热插拔更换。

把光引擎与交换 ASIC（或 GPU）封装在同一基板上，光电转换距离从几十厘米缩短到毫米级。

光引擎与 ASIC 位于同一块 PCB 上但独立封装，介于可插拔与 CPO 之间的中间形态。

把光模块直接焊在板卡上，取消面板端口，缩短电通道。

行业对 CPO、NPO、LPO、OBO、XPO 等各类新型光电封装形态的统称。

去掉光模块内的 DSP，改用高线性度驱动芯片与跨阻放大器直接驱动光器件。

只在接收侧去掉 DSP，发射侧仍保留完整数字信号处理，是 LPO 与全重定时模块之间的折中。

收发两端都带 DSP，做时钟恢复、均衡与前向纠错的光模块。

两端集成光电转换模块的光缆组件，出厂即固定长度，用于机架内与相邻机架短距高速互联。

用铜缆完成短距高速连接的方案，DAC 无源，ACC 与 AEC 内置信号调理。

把光引擎作为芯粒（Chiplet）与计算芯片共封装，让光信号直接抵达芯片封装边缘。

用光波导或光纤替代机框背板上的铜走线，完成板卡间互联。

在 PCB 内部埋入光波导，让板内高速信号走光而非走铜。

用光开关矩阵为通信双方建立一条物理光路，绕开逐包的光电转换。

在光域直接切换光信号通路的器件，不做光电转换。

通过静电或电磁驱动微型镜面偏转来切换光路的器件，是 MEMS 路线 OCS 的核心部件。

用光完成计算或芯片内部互连的探索方向。