定义
在芯片、封装、系统三个层面协同设计光与电，而非把光当成外挂器件。
图解
硅光芯片典型构成 硅光芯片把调制器、探测器、分束器、波导做在同一片硅上，用 CMOS 产线量产，这是它能做到低成本高集成的根本原因。但它不能自己发激光——光源必须从外部引进来，这就是「外置光源 ELS」在 CPO/NPO 方案里反复出现的原因。
三种布局：光离 ASIC 有多远 三种布局的本质区别是电信号要走多远。可插拔要走完几十厘米铜线，NPO 缩到几厘米，CPO 缩到毫米级。距离缩短直接换来功耗与信号完整性的改善，但代价是可维护性——CPO 里光器件和 ASIC 是同一个封装，单点故障要换整板。
说明
光电融合是指在芯片、封装、系统三个层面协同设计光与电，而不是把光当成一个外挂器件接上去。它是贯穿 CPO、NPO、光 I/O 的共同方法论，也是行业公认的下一阶段竞争焦点。
过去光模块的演进逻辑是「模块厂把光的东西做得更好」，交换芯片厂商基本不需要关心光的细节。但当光引擎进入封装、与 ASIC 共享基板和散热路径之后，光电两侧的设计边界被打通了——散热怎么做、供电怎么走、测试怎么覆盖，都必须一起决定。
产业内的表述是：下一代竞争将是「光源—无源—共封装—材料—测试」全配套的系统性能力，任何一环薄弱都会卡住功耗、带宽密度与交付周期。这也是为什么单点技术领先越来越难转化为产品优势。
关键数字
三层面芯片级 · 封装级 · 系统级协同设计
核心议题散热、供电、测试与运维的一体化
关键要点
- 是贯穿 CPO/NPO/OIO 的共同方法论，也是下一阶段竞争的核心，而非单点模块封装速度。
- 产业表述：下一代竞争是「光源—无源—共封装—材料—测试」全配套的系统性能力，任一环节薄弱都会卡住功耗、带宽密度与交付周期。