基础概念与光互连架构

广义 xPO

xPO Technologies · xPO
2026 新词xPO

定义

行业对 CPO、NPO、LPO、OBO、XPO 等各类新型光电封装形态的统称。

图解

传输距离由近及远 · 越靠左,光越难打进(成本与功耗越不划算)<1mmcm 级1–3m5–100m0.5–10km10–80km+芯片间 / 芯粒间光 I/O · OIO · UCIe 之上的光延伸最前沿,尚未规模商用封装内与板内CPO / NPO / OBO 光引擎2026 交换机侧已量产机架内DAC / AEC 铜方案为主,光在渗透2–3m 是铜的最后阵地机架间可插拔 800G / 1.6T 模块当前绝对主力战场园区与城域FR / LR · DWDM · 相干模块DCI 与算力调度落点跨数据中心ZR / ZR+ 相干 · Scale-across空芯光纤在这里最有价值同一张图也解释了「铜退光进」的顺序:替代从右往左发生,越往左越难,因为短距下光的成本与功耗优势被抵消。
光互连的距离层级 光互连按传输距离分成六个层级。判断任何一个新术语的价值,先问它落在哪一层——落在越左边,技术越前沿但商业化越晚;落在「机架间」这一层,才是当下真正在出货的量。

关键要点

  • 2026 年行业话语的典型变化:不再单押某一条路线,而是多形态并行、按距离段选型。
  • 在可插拔的低功耗方案(LPO)、CPO 的长期目标与 XPO 的务实折中之间并行推进。
  • 国内厂商已在展会上标称 12.8T XPO 级产品进入样品测试阶段。
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