定义
用光开关矩阵为通信双方建立一条物理光路，绕开逐包的光电转换。
大白话 不看每个数据包地址，直接拉一根「专用光缆」给两端用，省掉大量电交换和光电转换的能耗。
图解
电交换与光交换 电交换的代价藏在「O-E-O」这三个字母里：每一跳都要把光信号变回电、处理完再变回光。OCS 让光在矩阵内部直接拐弯，带宽与协议解耦、切换几乎不耗电，代价是电路交换固有的建立时间，因此更适合训练任务这类大块流量调度。
相对功耗量级 LRO 与 LPO 的功耗降幅来自「去掉 DSP」这一件事，数字为厂商与行业媒体口径。NPO/CPO 的降幅来自「缩短电通道 + 简化信号处理」两件事叠加，量级差异极大，只能当方向看，不能当参数用。
说明
光电路交换（OCS）用光交换矩阵直接切换光信号的物理路径，全程不需要把光变回电信号。它与传统电分组交换的本质区别是：光交换处理的是「哪根光纤接哪根光纤」，而不是「这个数据包发给谁」。
主流实现路线有四条：MEMS 微镜、硅光、液晶、压电。其中 MEMS 方案相对成熟，但成本集中度高——单台 MEMS 器件可以占整机成本的一半以上（行业转述的报价超过 1.2 万美元），整机价格量级在 15 万美元，有预测指向 2027 年降至 10–13 万美元区间。
OCS 的优势是带宽与协议解耦、切换本身几乎不耗电，且不随端口速率升级而需要换代。劣势是电路交换固有的切换建立时间（毫秒量级），因此它不适合细粒度突发流量，而适合训练任务这类大块、可预测的流量调度。
在 AI 集群里，OCS 常被用来替代或卸载部分 Spine 层电交换设备，降低整网功耗与成本；它也和 CPO 形成互补：CPO 解决单机内部的功耗，OCS 解决集群层面的交换功耗。
关键数字
四条路线MEMS / 硅光 / 液晶 / 压电
毫秒级切换建立时间量级
约 15 万美元整机价格量级（单一来源转述）
关键要点
- 核心优势：升级到更高数据率时无需更换交换机，同一台 OCS 可同时兼容 800G/1.6T/3.2T 不同速率光信号，非常适合快速迭代的 AI 集群。
- 谷歌是最早也是最大规模部署方，已深度用于多代 TPU 集群优化超节点拓扑；英伟达已将 OCS 纳入新一代 Feynman 架构，其 Rubin Ultra NVL576 多机架架构计划集成 OCS 用于机架间光互连。
- 需求节奏：2026 年 OCS 需求约 2 万台，2027 年预计翻约 2.5 倍；单台售价目前约 15 万美元，2027 年预计降至 10–13 万美元。
- 主要瓶颈不在需求而在装调：MEMS 路线卡在整体装调，液晶路线卡在高精度准直器；产能正从每周数十至上百台向年产万台爬坡。
同类词条基础概念与光互连架构
口径提示
OCS 的市场规模预测（Cignal AI 口径）、器件成本占比与整机价格均为机构测算或媒体转述的单一来源数据，未做多方交叉验证，仅可作量级参考。