定义
通过加热加压实现芯片与基板之间金属直接键合的工艺，是 CPO 组装的关键工序。
图解
2.5D 与 3D 封装剖面 2.5D 封装把 ASIC、HBM、光引擎并排放在同一块硅转接板上，靠转接板内的布线互联；3D 封装则把它们垂直叠起来，走线更短、密度更高，但散热与良率更难控制。CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题，而不是光器件本身的问题。
关键要点
- 无助焊剂（Fluxless）TCB 可避免残留污染光学界面，对光电器件尤为重要。
- 2026 年已有设备厂商基于无助焊剂 TCB 完成硅光 CMOS 工艺 OCS 的样机验证。