定义
用金属细线把芯片焊盘与基板焊盘连接起来的传统封装工艺。
图解
2.5D 与 3D 封装剖面 2.5D 封装把 ASIC、HBM、光引擎并排放在同一块硅转接板上，靠转接板内的布线互联；3D 封装则把它们垂直叠起来，走线更短、密度更高，但散热与良率更难控制。CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题，而不是光器件本身的问题。
关键要点
- 成本低、工艺成熟，但寄生电感与电容较大，不适合极高速信号。
- 在低速光器件与电源、控制信号连接中仍广泛使用。
封装与集成工艺
引线键合
Wire Bonding