定义
把芯片正面朝下、通过凸点直接与基板焊接的封装方式。
图解
2.5D 与 3D 封装剖面 2.5D 封装把 ASIC、HBM、光引擎并排放在同一块硅转接板上，靠转接板内的布线互联；3D 封装则把它们垂直叠起来，走线更短、密度更高，但散热与良率更难控制。CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题，而不是光器件本身的问题。
关键要点
- 相比引线键合，互连长度更短、寄生参数更小，适合高速信号。
- 在高速光模块与先进封装中大量使用。
封装与集成工艺
倒装焊
Flip Chip