定义
利用帕尔贴效应实现制冷的器件，用于稳定激光器与调制器的工作温度。
图解
2.5D 与 3D 封装剖面 2.5D 封装把 ASIC、HBM、光引擎并排放在同一块硅转接板上，靠转接板内的布线互联；3D 封装则把它们垂直叠起来，走线更短、密度更高，但散热与良率更难控制。CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题，而不是光器件本身的问题。
关键要点
- 温控精度直接决定波长稳定性，是 DWDM 与可调谐器件的必需配置。
- 代价是额外功耗，因此「免 TEC」成为激光器与硅光器件的重要优化方向。