定义
在芯片与基板之间充当高密度互连载体的硅片，内部通过 TSV 与精细布线实现互连。
图解
2.5D 与 3D 封装剖面 2.5D 封装把 ASIC、HBM、光引擎并排放在同一块硅转接板上，靠转接板内的布线互联；3D 封装则把它们垂直叠起来，走线更短、密度更高，但散热与良率更难控制。CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题，而不是光器件本身的问题。
关键要点
- 是 2.5D 封装实现高带宽密度互连的核心载体。
- 承载 ASIC 与光引擎/HBM，是 CPO 架构中的关键物理层。