定义
承载芯片与光引擎、连接封装内部与电路板的载板，常见为 ABF 载板。
图解
2.5D 与 3D 封装剖面 2.5D 封装把 ASIC、HBM、光引擎并排放在同一块硅转接板上，靠转接板内的布线互联；3D 封装则把它们垂直叠起来，走线更短、密度更高，但散热与良率更难控制。CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题，而不是光器件本身的问题。
关键要点
- 高速率下基板的走线损耗与层数需求上升，成为信号完整性的一部分。
- 大尺寸基板的翘曲控制是 CPO 等大面积封装的工程挑战。