定义
对准完成后用紫外胶等材料把光学元件固定住的工序。
图解
2.5D 与 3D 封装剖面 2.5D 封装把 ASIC、HBM、光引擎并排放在同一块硅转接板上，靠转接板内的布线互联；3D 封装则把它们垂直叠起来，走线更短、密度更高，但散热与良率更难控制。CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题，而不是光器件本身的问题。
关键要点
- 胶层固化收缩会引起位置漂移，是耦合损耗与长期可靠性的隐性来源。
- 胶材的折射率匹配、耐温性与老化特性直接影响模块寿命。
封装与集成工艺
光学耦合固化
Optical Coupling & Adhesive Curing