定义
在玻璃基板上制造垂直导电通孔，配合玻璃基板用于高密度封装。
图解
2.5D 与 3D 封装剖面 2.5D 封装把 ASIC、HBM、光引擎并排放在同一块硅转接板上，靠转接板内的布线互联；3D 封装则把它们垂直叠起来，走线更短、密度更高，但散热与良率更难控制。CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题，而不是光器件本身的问题。
说明
玻璃通孔（TGV）是用玻璃基板替代硅转接板时的垂直互连工艺。玻璃的介电损耗低、平整度高、热膨胀系数可调，因此被视为下一代高密度载板的候选方案。
引入玻璃的背景是速率提升带来的信号完整性问题：随着高速信号频率上升，传统有机基板的介质损耗越来越难接受，而硅转接板的成本与尺寸扩展性也有限。玻璃在两者之间提供了一个折中。
目前 TGV 与玻璃基板仍处于产业化早期，挑战包括通孔加工质量、与金属层的附着力、以及大尺寸玻璃的机械强度。它属于「方向明确但节奏未定」的技术。
关键数字
低介电损耗玻璃的核心优势
高平整度利于高密度布线
产业化早期技术与节奏均待验证
关键要点
- 可与玻璃基板的低介电损耗、高平整度优势叠加。
- 玻璃脆性带来的加工难度是主要工艺门槛。