定义
把光器件封装在密封腔体中，隔绝水汽与污染物。
图解
2.5D 与 3D 封装剖面 2.5D 封装把 ASIC、HBM、光引擎并排放在同一块硅转接板上，靠转接板内的布线互联；3D 封装则把它们垂直叠起来，走线更短、密度更高，但散热与良率更难控制。CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题，而不是光器件本身的问题。
关键要点
- 对长距电信器件是可靠性硬要求（多为气密封装考核项）。
- 数据中心短距模块为降本通常采用非气密方案，靠胶材与结构保证可靠性。
封装与集成工艺
气密封装
Hermetic Packaging