定义
用玻璃替代传统有机基板作为封装载板，改善平整度、热膨胀匹配与高频损耗。
图解
2.5D 与 3D 封装剖面 2.5D 封装把 ASIC、HBM、光引擎并排放在同一块硅转接板上，靠转接板内的布线互联；3D 封装则把它们垂直叠起来，走线更短、密度更高，但散热与良率更难控制。CPO 的良率问题很大程度上是先进封装的良率问题，而不是光器件本身的问题。
说明
玻璃基板指用玻璃材料替代传统有机树脂做封装载板。它的优势在于热膨胀系数可调（能与硅更好匹配）、表面平整度高、介电损耗低，有利于高密度、高速率的封装布线。
在 CPO 语境下，玻璃基板的潜在价值是可以同时承载高速电信号与光学通路：玻璃透明且可加工波导，理论上能把光路做进载板内部，实现真正的光电混合基板。
不过这条路线距离量产仍远，目前更多出现在研究展示与长期路线图中。引用相关进展时要注意区分「实验室演示」与「可量产产品」。
关键数字
CTE 可调与硅更好匹配
低介电损耗适合高速信号
早期路线量产尚远，注意区分演示与产品
关键要点
- 面向高速率、大尺寸封装时的翘曲与信号损耗问题。
- 与 TGV 玻璃通孔工艺配套，是先进封装基板的重要演进方向。